第一六七一章 芯片代工双雄 (第1/2页)

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第一六七一章 芯片代工双雄

2003年8月,台积电(TSM)在沪海松江投资兴建一条8英寸晶圆350nm制程工艺的半导体生产线,规划今年12月投产。

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